工件资料：杜国工程塑料（VESPEL SCP5000）

机床利用：UEM-600PLUS

行业利用：半导体

刀具名称：整体PCD钻头

加工特点：D0.22mm/D0.31mm阶梯微孔钻孔

加工优势：可不变加工D0.22mm/D0.31mm的阶梯微孔；；；；；；；孔间距最幼0.35mm，，，，，，孔壁最薄为0.12mm；；；；；；；孔壁厚度一致性好，，，，，，无破壁景象；；；；；；；传统规划毛刺覆盖率达5%，，，，，，z6首页规划毛刺覆盖率低至1%，，，，，，削减后工序成本，，，，，，提升产品良率；；；；；；；孔口毛刺从0.095mm缩短至0.027mm，，，，，，缩短72%

工件资料：CVD碳化硅（HV 3,150）

机床利用：UEM-600PLUS

行业利用：半导体

刀具名称：高效飞速PCD钻头

加工特点：D1.0x5.8mm/D0.5x5.4mm阶梯孔钻孔

加工优势：D1.0/D0.5mm阶梯孔单孔加工功夫从11分25秒缩短至5分58秒，，，，，，加工效能提升47.8%；；；；；；；刀具寿命提升160%，，，，，，加工成本降低50%，，，，，，孔口崩边量≤0.02mm，，，，，，孔同心度≤0.026mm

工件资料：石墨

机床利用：UGC-500

行业利用：半导体

刀具名称：热缩刀柄

工件尺寸：216x34x49mm

加工优势：超声加工可降低切削力；；；；；；；加工功夫从240分钟缩短至210分钟，，，，，，缩短12.5%；；；；；；；机床多层防护，，，，，，寿命长

工件资料：氧化铝

机床利用：UEM-400

行业利用：半导体

刀具名称：整体PCD钻头

加工特点：D0.5x3.2mm/D1x5.8mm(深径比6:1)

加工优势：刀具寿命从560个提升至750个以上，，，，，，提升34%以上

工件资料：碳化硅

机床利用：UEM-500

行业利用：半导体

刀具名称：整体PCD微刃铣刀

工件尺寸：D380x5mm

加工优势：超声加工可降低切削力；；；；；；；削减工件崩缺；；；；；；；加工功夫从888分钟缩短至462分钟，，，，，，缩短48%；；；；；；；刀具寿命从159分钟提升至317分钟，，，，，，提升了100%

工件资料：石英玻璃

机床利用：UEM-400

行业利用：半导体

刀具名称：整体PCD微刃铣刀

工件尺寸：145x145×5.5mm

加工优势：单件加工功夫从120分钟缩短至25分钟，，，，，，缩短79%；；；；；；；工件表表粗糙度从Ra 560nm降低至100nm以下，，，，，，降低82%，，，，，，满足客户的要求，，，，，，无残留砂轮线

工件资料：石英玻璃

机床型号：MVC200-5AXIS

行业利用：半导体

工件尺寸：16x16x10mm

加工优势：超声加工降低切削力，，，，，，有效提升加工效能；；；；；；；工件表表可达镜面级，，，，，，粗糙度均匀，，，，，，Sa<70nm，，，，，，降低表表抛光尺寸的节造难度；；；；；；；解决卡脖子问题，，，，，，实现国产化

工件资料：多晶硅

机床利用：UEM-600

行业利用：半导体

工件尺寸：D290x45mm

加工优势：超声加工更不变，，，，，，切削阻力低，，，，，，提升加工效能；；；；；；；降低工件表表粗糙度；；；；；；；槽口崩边量削减75%；；；；；；； 加工功夫缩短21%；；；；；；；有效提升内圆真圆度

工件资料：单晶硅

机床型号：UEM-600

行业利用：半导体

刀具名称：整体PCD微钻

加工特点：D0.45x24.75mm超深微孔加工

加工优势：可陆续加工超过1,000个D0.45x24.75mm的超深微孔（深径比55:1）；；；；；；；孔真圆度达0.003mm；；；；；；；孔壁粗糙度Sa降低99.8%

工件资料：单晶硅

机床利用：UEM-500

行业利用：半导体

工件尺寸：D200x50mm

加工优势：超声辅助加工可降低切削力；；；；；；；削减工件崩缺；；；；；；；工件表表粗糙度Ra≤0.6μm

工件资料：铝基碳化硅

机床利用：UEM-400

行业利用：航空航天、半导体

刀具名称：整体PCD钻头及螺纹铣刀

加工参数：M3螺纹孔加工（深度4-6mm，，，，，，壁厚0.5mm）

加工优势：壁薄可加工到 0.5mm，，，，，，无裂纹无崩边；；；；；；；刀具寿命从1/4个孔提升至200个孔，，，，，，提升800倍

工件资料：AL7075铝合金

机床型号：UDT-500

行业利用：半导体

刀具名称：硬质合金端铣刀

刀具规格：Ф4x30L

加工成效：加工面光洁

工件资料：碳化硅

机床型号：UEM-500

行业利用：半导体

加工特点：D1x6.9mm/D0.5x6.5mm阶梯孔

加工成效：可陆续不变加工超过100个D0.5x6.5mm的孔(深径比13:1)；；；；；；；孔壁光滑、孔口崩缺<0.02mm

工件资料：石英玻璃

机床型号：UEM-600

行业利用：半导体

工件尺寸：D280mm

加工成效：可陆续不变加工1,200个D0.5x5mm的孔（深径比10:1）；；；；；；；单孔加工功夫从270秒缩短到75秒，，，，，，缩短72%；；；；；；；孔壁光滑，，，，，，孔口崩边量由0.4mm降落到0.13mm，，，，，，削减68%