工件资料：CVD碳化硅（HV 3,150）
机床利用：UEM-600PLUS
行业利用：半导体
刀具名称：高效飞速PCD钻头
加工特点：D1.0x5.8mm/D0.5x5.4mm阶梯孔钻孔
加工优势：D1.0/D0.5mm阶梯孔单孔加工功夫从11分25秒缩短至5分58秒，，，，，，加工效能提升47.8%； ；；；；；刀具寿命提升160%，，，，，，加工成本降低50%，，，，，，孔口崩边量≤0.02mm，，，，，，孔同心度≤0.026mm
- 工件资料1 : 陶瓷2
- 加工零部件 : 腕表壳
- 机床型号 : UHB-400
- 行业利用 : 3C消费电子
- 刀具名称 : 金刚石电镀磨头
- 刀具规格 : Ф2xR0.2
- 加工成效 : 表表无崩裂、刀痕、刀纹
- 加工工序 :
- 加工参数 :
- 加工优势 :
工件资料：单晶硅
机床利用：UEM-600
行业利用：半导体
刀具名称：整体PCD微钻
加工特点：D0.45x24.75mm超深微孔加工
加工优势：可陆续加工超过1,000个D0.45x24.75mm的超深微孔（深径比55:1）； ；；；；；孔真圆度达0.003mm； ；；；；；孔壁粗糙度Sa降低99.8%
- 工件资料1 : 陶瓷2
- 加工零部件 : 腕表壳
- 机床型号 : UHB-400
- 行业利用 : 3C消费电子
- 刀具名称 : 金刚石电镀磨头
- 刀具规格 : Ф2xR0.2
- 加工成效 : 表表无崩裂、刀痕、刀纹
- 加工工序 :
- 加工参数 :
- 加工优势 :
工件资料：微晶玻璃
机床利用：UEM-400
行业利用：消费电子
加工特点：内腔磨削
工件尺寸：40x50x2.6mm
加工优势：显著降低CNC工序的粗糙度； ；；；；；同时降低CNC加工功夫及抛光工序功夫
- 工件资料1 : 陶瓷2
- 加工零部件 : 腕表壳
- 机床型号 : UHB-400
- 行业利用 : 3C消费电子
- 刀具名称 : 金刚石电镀磨头
- 刀具规格 : Ф2xR0.2
- 加工成效 : 表表无崩裂、刀痕、刀纹
- 加工工序 :
- 加工参数 :
- 加工优势 :
工件资料：碳化硅
机床利用：UEM-500
行业利用：半导体
刀具名称：整体PCD微刃铣刀
工件尺寸：D380x5mm
加工优势：超声加工可降低切削力； ；；；；；削减工件崩缺； ；；；；；加工功夫从888分钟缩短至462分钟，，，，，，缩短48%； ；；；；；刀具寿命从159分钟提升至317分钟，，，，，，提升了100%
- 工件资料1 : 陶瓷2
- 加工零部件 : 腕表壳
- 机床型号 : UHB-400
- 行业利用 : 3C消费电子
- 刀具名称 : 金刚石电镀磨头
- 刀具规格 : Ф2xR0.2
- 加工成效 : 表表无崩裂、刀痕、刀纹
- 加工工序 :
- 加工参数 :
- 加工优势 :
工件资料：碳化硅
机床型号：UEM-500
行业利用：半导体
加工特点：D1x6.9mm/D0.5x6.5mm阶梯孔
加工成效：陆续不变加工超过100个D0.5x6.5mm的孔(深径比13:1)； ；；；；；孔壁光滑、孔口崩缺<0.02mm
- 工件资料1 : 陶瓷2
- 加工零部件 : 腕表壳
- 机床型号 : UHB-400
- 行业利用 : 3C消费电子
- 刀具名称 : 金刚石电镀磨头
- 刀具规格 : Ф2xR0.2
- 加工成效 : 表表无崩裂、刀痕、刀纹
- 加工工序 :
- 加工参数 :
- 加工优势 :
工件资料：石英玻璃
机床型号：UEM-600
行业利用：半导体
工件尺寸：D280mm
加工成效：可陆续不变加工1,200个D0.5x5mm的孔（深径比10:1）； ；；；；；单孔加工功夫从270秒缩短到75秒，，，，，，缩短72%； ；；；；；孔壁光滑，，，，，，孔口崩边量由0.4mm降落到0.13mm，，，，，，削减68%
- 工件资料1 : 陶瓷2
- 加工零部件 : 腕表壳
- 机床型号 : UHB-400
- 行业利用 : 3C消费电子
- 刀具名称 : 金刚石电镀磨头
- 刀具规格 : Ф2xR0.2
- 加工成效 : 表表无崩裂、刀痕、刀纹
- 加工工序 :
- 加工参数 :
- 加工优势 :
工件资料：单晶硅
机床利用：ULM-500
行业利用：半导体
工件尺寸：D200x50mm
加工优势：超声辅助加工可降低切削力； ；；；；；削减工件崩缺； ；；；；；工件表表粗糙度Ra≤0.6μm
- 工件资料1 : 陶瓷2
- 加工零部件 : 腕表壳
- 机床型号 : UHB-400
- 行业利用 : 3C消费电子
- 刀具名称 : 金刚石电镀磨头
- 刀具规格 : Ф2xR0.2
- 加工成效 : 表表无崩裂、刀痕、刀纹
- 加工工序 :
- 加工参数 :
- 加工优势 :
工件资料：石英玻璃
机床型号：UGT-500
行业利用：通用机械
加工特点：D7.8x250mm（深径比32:1）
解决规划：超声加工系统
加工成效：孔壁粗糙度在Sa 0.122-0.232μm之间； ；；；；；两孔平行度<0.0385mm，，，，，，满足客户的图纸要求
- 工件资料1 : 陶瓷2
- 加工零部件 : 腕表壳
- 机床型号 : UHB-400
- 行业利用 : 3C消费电子
- 刀具名称 : 金刚石电镀磨头
- 刀具规格 : Ф2xR0.2
- 加工成效 : 表表无崩裂、刀痕、刀纹
- 加工工序 :
- 加工参数 :
- 加工优势 :
工件资料：铝硅酸盐玻璃
机床型号：UHB-400C
行业利用：消费电子
刀具名称：整体PCD微刃概括铣刀
加工优势：工件表表粗糙度显著降低； ；；；；；整体PCD刀具概括度可不变在0.01mm，，，，，，适合批量加工，，，，，，节俭调机、抛光功夫； ；；；；；刀具寿命从100件提升至1500件，，，，，，提升14倍
- 工件资料1 : 陶瓷2
- 加工零部件 : 腕表壳
- 机床型号 : UHB-400
- 行业利用 : 3C消费电子
- 刀具名称 : 金刚石电镀磨头
- 刀具规格 : Ф2xR0.2
- 加工成效 : 表表无崩裂、刀痕、刀纹
- 加工工序 :
- 加工参数 :
- 加工优势 :
工件资料：玻璃
机床型号：UHB-400C
行业利用：消费电子
刀具名称：D38-136F整体PCD微刃铣刀
加工优势：加工后玻璃厚度仅为0.068mm； ；；；；；工件表表粗糙度Sa从531nm降低至254nm，，，，，，降低52%； ；；；；；工件表表无刀纹、无裂缝
- 工件资料1 : 陶瓷2
- 加工零部件 : 腕表壳
- 机床型号 : UHB-400
- 行业利用 : 3C消费电子
- 刀具名称 : 金刚石电镀磨头
- 刀具规格 : Ф2xR0.2
- 加工成效 : 表表无崩裂、刀痕、刀纹
- 加工工序 :
- 加工参数 :
- 加工优势 :
工件资料：石英玻璃
机床利用：UEM-400
行业利用：半导体
刀具名称：整体PCD微刃铣刀
工件尺寸：145x145×5.5mm
加工优势：单件加工功夫从120分钟缩短至25分钟，，，，，，缩短79%； ；；；；；工件表表粗糙度从Ra 560nm降低至100nm以下，，，，，，降低82%，，，，，，满足客户的要求，，，，，，无残留砂轮线
- 工件资料1 : 陶瓷2
- 加工零部件 : 腕表壳
- 机床型号 : UHB-400
- 行业利用 : 3C消费电子
- 刀具名称 : 金刚石电镀磨头
- 刀具规格 : Ф2xR0.2
- 加工成效 : 表表无崩裂、刀痕、刀纹
- 加工工序 :
- 加工参数 :
- 加工优势 :
工件资料：石英玻璃
机床型号：MVC200-5AXIS
行业利用：半导体
工件尺寸：16x16x10mm
加工优势：超声加工降低切削力，，，，，，有效提升加工效能； ；；；；；工件表表可达镜面级，，，，，，粗糙度均匀，，，，，，Sa<70nm，，，，，，降低表表抛光尺寸的节造难度； ；；；；；解决卡脖子问题，，，，，，实现国产化
- 工件资料1 : 陶瓷2
- 加工零部件 : 腕表壳
- 机床型号 : UHB-400
- 行业利用 : 3C消费电子
- 刀具名称 : 金刚石电镀磨头
- 刀具规格 : Ф2xR0.2
- 加工成效 : 表表无崩裂、刀痕、刀纹
- 加工工序 :
- 加工参数 :
- 加工优势 :
工件资料：石英玻璃
机床型号：UEM-600
行业利用：航空航天
加工特点：型腔倒角磨削加工
加工优势：崩边量由0.433mm降落到0.049mm，，，，，，削减88.7%； ；；；；；降低切削区域温度，，，，，，削减亚表表危险； ；；；；；粗糙度在Ra＜0.6μm，，，，，，提高工件表表质量； ；；；；；概括度达0.015mm
- 工件资料1 : 陶瓷2
- 加工零部件 : 腕表壳
- 机床型号 : UHB-400
- 行业利用 : 3C消费电子
- 刀具名称 : 金刚石电镀磨头
- 刀具规格 : Ф2xR0.2
- 加工成效 : 表表无崩裂、刀痕、刀纹
- 加工工序 :
- 加工参数 :
- 加工优势 :
工件资料：石英玻璃
机床型号：MVA200-5AXIS
行业利用：航空航天
刀具名称：金刚石电镀磨头
刀具规格：Ф6xR1.0x15x45LxD6
加工优势：超声辅助加工降低切削力，，，，，，有效提升加工效能，，，，，，并削减亚表表危险； ；；；；；表表无崩边、无裂纹，，，，，，加工后球面厚度均匀
- 工件资料1 : 陶瓷2
- 加工零部件 : 腕表壳
- 机床型号 : UHB-400
- 行业利用 : 3C消费电子
- 刀具名称 : 金刚石电镀磨头
- 刀具规格 : Ф2xR0.2
- 加工成效 : 表表无崩裂、刀痕、刀纹
- 加工工序 :
- 加工参数 :
- 加工优势 :
工件资料：蓝宝石
机床型号：UEM-400
行业利用：消费电子
刀具名称：整体PCD微刃铣刀
加工参数：通孔尺寸为D2.5*0.8mm
加工优势：孔壁粗糙度Sa从293nm降低至46nm，，，，，，降低84%； ；；；；；无需抛光
- 工件资料1 : 陶瓷2
- 加工零部件 : 腕表壳
- 机床型号 : UHB-400
- 行业利用 : 3C消费电子
- 刀具名称 : 金刚石电镀磨头
- 刀具规格 : Ф2xR0.2
- 加工成效 : 表表无崩裂、刀痕、刀纹
- 加工工序 :
- 加工参数 :
- 加工优势 :
工件资料：蓝宝石
机床型号：UHB-400
行业利用：消费电子
刀具名称：D2.35金刚石电镀磨头 (环形沉孔刀)
加工工序：盲槽加工
加工优势：刀具寿命提升1.46倍，，，，，，加工孔数从15个上升至37个
- 工件资料1 : 陶瓷2
- 加工零部件 : 腕表壳
- 机床型号 : UHB-400
- 行业利用 : 3C消费电子
- 刀具名称 : 金刚石电镀磨头
- 刀具规格 : Ф2xR0.2
- 加工成效 : 表表无崩裂、刀痕、刀纹
- 加工工序 :
- 加工参数 :
- 加工优势 :
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